近两年，特斯拉、寂静、蔚来、小鹏等头部车企陆续下场造芯周口储罐保温，让"车企自研芯片"从边际探索造成行业热门。但质疑从未住手：车规芯片插足大、周期长、门槛，非芯片竖立的车企顽强跨界，究竟是真需求，照旧追风口？

5 月 12 日，期许汽车董事长兼 CEO 李想请问了外界对于"期许自研芯片是为作念而作念、钱跟风"的质疑。他莫得泛论技能情愫，也不侧目争议，而是从 AI 落地物理宇宙的施行痛点开赴，明晰拆解了期许布局自研芯片的底层逻辑。

自研芯片，是处治痛点而非跟风炫技

外界对车企自研芯片的质疑，集会在动机和价值上。很多声息合计，车企造芯不外是为了贴上技能端的标签，看似布局前沿，实则是脱离骨子的资源破费。  

李想的请问获胜而明确："咱们自研芯片，不是为了阐述自身技能才略，而是为了让 AI 在物理宇宙能信得过跑起来，用自研芯片处治刻下供应商技能法攻克的繁难。" 这番话直指中枢：不是炫技，而是处治问题。  

刻下，智能汽车的阶智驾、车载大模子、舱驾融等，齐度依赖芯片算力。大多数车企剿袭外购通用芯片的模式周口储罐保温，但跟着 AI 与出行场景度绑定，通用芯片的短板越来越隆起：算力足下率低、反映蔓延、软硬件协同差，难以欢娱大模子腹地化运转和及时智驾决议等严苛需求。

图片起首：期许汽车

要道的是，这些痛点不是通过供应商案化就能处治的，因为通用芯片的架构本人存在瓶颈。  

李想率先补充，期许的布局远不啻颗芯片，而是恒久加码多底层中枢技能研发。在他看来，单芯片的冲破撑持不了整车 AI 体验的升。只好扎进底层技能生态，才调从根源上破外部供应链的阻挡，避在要道硬件和算法上受制于东谈主。

这意味着，期许的自研不是单点试水，而是项系统计谋，每笔插足齐指向着实的技能痛点和用户需求，而非盲目跟风。

AI 期间周口储罐保温，竞争的中枢转向全域系统化才略

厘清自研芯片的初志之后，李想率先阐释了期许的技能逻辑。他以苹果为参照，拆解了 AI 期间的竞争律例。  

"苹果为什么体验好？不是因为某项技能强，而是自研芯片、操作系统、硬件与云服求杀青全链条自主缠绵、全链条自主谨防，不可有点短板。"李想合计，超卓的用户体验，来自全链条的闭环管控与软硬度协同。  

他明确默示，铁皮保温期许学习苹果，学的不是居品方式或 UI 缠绵，而是"软硬体联缠绵"的底层逻辑。"咱们但愿把 AI 带进物理宇宙，并给大像苹果样的体验。"为此，期许正同步进自研芯片、操作系统、大模子与硬件的全栈研发，造面向东谈主工智能期间的全域联缠绵才略。  

图源：李斌微博

在李想看来，行业竞争的逻辑仍是发生根柢退换："拼单项的期间夙昔了。AI 期间拼的是系统化才略。芯片架构、操作系统、模子、编译器、硬件缠绵、坐蓐技能的联缠绵，作念到‘ N 项万能’，才调成为用户体验的。"  

这判断，贴了刻下智能汽车的发展趋势。跟着 AI 与物理宇宙度融，智能汽车的竞争力不再取决于单技能的强弱，而是全链条的协同才略：芯片为算法提供算力，操作系统为生态搭建载体，大模子化交互与决议，硬件陆续所有这个词技能的落地。

任何环出现短板，齐会获胜影响用户体验。期许的全栈自研，恰是适应这趋势的计谋遴荐，通过全域协同拔除软硬件之间的适配损耗，让 AI 技能信得过出动为可感知的出行价值。

李想的此次公开表态，不仅为期许汽车的自研芯片计谋作出了明晰注解，也点出了通盘智能汽车行业的发展底层逻辑。车企自研芯片，并非外界诬蔑的盲目钱或跟风炒作，而是搪塞技能瓶颈、掌捏产业主动权、构建各异化竞争力的然遴荐。  

短期看，底层技能研发需要连续插足大宗资金和研发资源，见周期长，难遭受质疑。但恒久看，只好扎根底层中枢技能、造全域系统化才略，才调信得过解脱对外部供应链的依赖，杀青技能自主可控。  

翌日，跟着 AI 与汽车产业度融，软硬件体化、全链条自主研发将成为头部车企的标配。

在新的竞争律例下，唯有搁置单点冲破的老念念路，耕底层技能、对峙全域协同，才调在智能化下半场的赛谈中站稳脚跟。用塌实的技能累积，为用户创造默契、通顺、可靠的出行体验，动智能汽车产业从"应用改进"向"底层冲破"跨越。

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